技術(shù)參數(shù):
| 溫度范圍 | 室溫~1150℃ |
| 量程范圍 | 0～±2000μV |
| DTA精度: | ±0.1μV |
| 升溫速率 | 1～80℃/min |
| 溫度分辨率 | 0.1℃ |
| 溫度準確度 | ±0.1℃ |
| 溫度重復(fù)性 | ±0.1℃ |
| 溫度控制 | 升溫：程序控制 可根據(jù)需要進行參數(shù)的調(diào)整 降溫：風(fēng)冷 程序控制 |
| 爐體結(jié)構(gòu) | 爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高，易于操作 |
| 氣氛控制 | 內(nèi)部程序自動切換 |
| 數(shù)據(jù)接口 | 標準USB接口 配套數(shù)據(jù)線和操作軟件 |
| 顯示方式 | 24bit色 7寸 LCD觸摸屏顯示 |
| 參數(shù)標準 | 配有標準物，帶有一鍵校準功能，用戶可自行對溫度進行校正 |
| 基線調(diào)整 | 用戶可通過基線的斜率和截距來調(diào)整基線 |
| 工作電源 | AC 220V 50Hz |
產(chǎn)品介紹:
費爾伯恩差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關(guān)系。在DTA試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。
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