

一、特點:
1)各式厚度量測數值取得統計分析
2)錫膏印刷機及分布數值參考,制程品管檢查
3)錫膏印刷厚度長度,高度,間距等良性測量
4)錫膏印刷成型,截面積分析,尺寸量測檢查
5)提供其它物品測厚,測長,量測檢查;并可提供單點列表,厚度列表X管制圖。
二、技術參數:
1)測量原理:非接觸式
2)激光線測量精度:±0.002mm
3)重復測量精度:±0.004mm
4)基座尺寸:324mm×320mm
5)移動平臺:電磁鎖閉平臺,附微調把手移動
6)平臺尺寸:320mm×320mm
7)移動平臺行程:230mm×200mm
8)影像系統:高清彩色CCD攝像頭
9)光學放大倍率:30-110×(5檔可調)
10)照明系統:高亮度環形LED光源(電腦控制亮度調節)
11)測量光線:可低至5um高精度激光束
12)電源:95-265VAC,50-60Hz
13)系統尺寸:L372×W557×H462(mm)
14)系統重量:約30Kg(不含電腦重量)
15)測量軟件:WaltrontechSH-110II/SPC2000(Windows2000/XP)中文簡體版,英文版。







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