理化性狀:
外 觀:透明或微混半透明
紫外檢測:可UV紫外燈檢測披覆是否完整
表干時間: ≤40(min)
相對密度: 0.95~1.0(g/cm3)
抗拉強(qiáng)度: ≥2.5(MPa)
體積電阻率 ≥1×10∧10(Ω·CM)
介電強(qiáng)度:≥13(kV/mm)
介電常數(shù): ≤3(100KHZ)
阻燃等級 <300
干燥方式:可室溫固化,也可低溫烘干(建議固化溫度≤60℃)
產(chǎn)品應(yīng)用工藝建議:
可選擇噴涂,流涂,浸涂,刷涂、浸泡中的任意一種方式用于電路板,線路板等電子元器件的三防效果。
應(yīng)用領(lǐng)域:
各種電路板、PCBA板、線路板、電子產(chǎn)品等
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業(yè)務(wù):陳經(jīng)理
東莞市金耐新材料是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高科技新材料企業(yè)。
企業(yè)精神:抱誠守真,知行合一。
經(jīng)營理念:責(zé)任、專注、精進(jìn)、共贏。
公司使命:為客戶提供合適的產(chǎn)品及滿意的服務(wù),為員工提供認(rèn)可的發(fā)展平臺。
















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