羅杰斯PTFE材料射頻微波電路板 雷達感應電路板技術參數
最小線寬/間距:外層3/3mil(完成銅厚30um),內層2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
最小焊環:4mil
最小層間厚度:2mil
最厚銅厚:9 OZ
成品尺寸:600x800mm
板厚:雙面板0.2-7.0mm 多層板:0.4-7.0mm
阻焊橋:≥0.08mm
板厚孔徑比:16:1
塞孔能力:0.2-0.8mm
公差
金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)
非金屬孔:±0.05mm (極限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
功能測試:
絕緣電阻:50 ohms( 常態 )
可剝離強度:1.4N/mm
熱沖擊測試:280 ℃, 20秒
阻焊硬度:≥6H
電測電壓:10V-250V
翹曲度:≤0.7%


















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