半固化片和粘結片

羅杰斯提供各種半固化片和粘結片材料，可直接搭配羅杰斯的各種處于行業的高頻電路材料產品。

羅杰斯的半固化片和粘結片是專門設計以用于各種要求嚴苛的多層 PWB 應用，提供始終如一的可靠性和性能。憑借與高頻層壓板相匹配的電氣和機械特性，我們種類齊全的非增強和玻璃增強的半固化片和粘結片材料為設計師提供了完整的羅杰斯多層板解決方案。此外，羅杰斯的眾多粘結片材料系列采用不同的技術開發而成，可提供涵蓋挑戰性到傳統工藝能力方法的一系列解決方案。

優勢

厚度范圍：0.0015 ~ 0.005 英寸。

損耗因子低至 0.0009 (10GHz測得， 材料Dk 2.99）

提供玻璃布增強或非增強結構