根據(jù)客戶要求量身定制RFID電子標(biāo)簽，面向各類研發(fā)機(jī)構(gòu)、通信測(cè)試機(jī)構(gòu)、各大院校、企業(yè)定制產(chǎn)品。
標(biāo)簽類型：
1、非抗金屬標(biāo)簽：干濕Inlay，貼紙標(biāo)簽，易碎紙標(biāo)簽，陶瓷標(biāo)簽，PVC卡等
2、抗金屬標(biāo)簽：陶瓷標(biāo)簽，PCB標(biāo)簽
標(biāo)簽設(shè)計(jì)指標(biāo)：
主要指標(biāo)包括標(biāo)簽天線增益、標(biāo)簽接收靈敏度、尺寸、材質(zhì)等。在標(biāo)準(zhǔn)金屬或非金屬測(cè)試環(huán)境下測(cè)試實(shí)際讀取距離。
標(biāo)簽芯片選擇：
可任何款型。常用芯片廠家包括Impinj、Alien、NXP等。
設(shè)計(jì)流程：
1、需求收集
2、產(chǎn)品規(guī)格分析
3、產(chǎn)品原理方案
4、仿真設(shè)計(jì)
標(biāo)簽建模
5、研發(fā)打樣與測(cè)試
6、研發(fā)樣品評(píng)審
7、小批量生產(chǎn)
曝光機(jī) 綁定機(jī)
8、批量測(cè)試與評(píng)估
9、樣品內(nèi)部發(fā)布
設(shè)計(jì)周期：
根據(jù)設(shè)計(jì)難度不同，1~2個(gè)月可出最終定型樣品
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