1.設備適用產品對象：貼片陶瓷電容、電感、磁珠、電阻等產品。
2.設備功能概述：
該設備專為片式元器件產品提供疊層后巴塊分切工藝，設備采用兩組CCD作為視覺對位取像系統，通過硬件取像并處理判斷巴塊邊緣，作為切割之依據，將巴塊分割成4份，兼容切廢邊功能，可收集廢料。
3.設備基本參數：
外形尺寸：1800mm(L)*1450mm(W)*1800mm(H)（不含三色燈）
待切巴塊尺寸：310mm×310mm×5mm
分切后巴塊尺寸：155mm±0.1mm×155mm±0.1mm
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該設備專為片式元器件產品提供疊層后巴塊分切工藝，設備采用兩組CCD作為視覺對位取像系統，通過硬件取像并處理判斷巴塊邊緣，作為切割之依據，將巴塊分割成4份，兼容切廢邊功能，可收...
1.設備適用產品對象：貼片陶瓷電容、電感、磁珠、電阻等產品。
2.設備功能概述：
該設備專為片式元器件產品提供疊層后巴塊分切工藝，設備采用兩組CCD作為視覺對位取像系統，通過硬件取像并處理判斷巴塊邊緣，作為切割之依據，將巴塊分割成4份，兼容切廢邊功能，可收集廢料。
3.設備基本參數：
外形尺寸：1800mm(L)*1450mm(W)*1800mm(H)（不含三色燈）
待切巴塊尺寸：310mm×310mm×5mm
分切后巴塊尺寸：155mm±0.1mm×155mm±0.1mm
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