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由ABS外殼封裝芯片線圈并填充環氧樹脂，通過超聲波焊接組合；外觀小巧玲瓏，攜帶方便，堅固耐用，多色可選。可絲印圖標噴碼；防水、防塵、抗震動；
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yle="width: 790px; height: 1078px;" />由ABS外殼封裝芯片線圈并填充環氧樹脂，通過超聲波焊接組合；外觀小巧玲瓏，攜帶方便，堅固耐用，多色可選。可絲印圖標噴碼；防水、防塵、抗震動；
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