得人精工定制真空陶瓷吸盤，專業專注，服務電子、化工、半導體、晶片、芯片等加工制造行業。
真空陶瓷吸盤
陶瓷真空吸盤的制造主要包括邊框和陶瓷兩部分：
邊框選擇：目前多數用鋁合金，不銹鋼，合金鋼以及模具鋼等。
由于芯片/晶片/半導體等加工環境要求較高，一般把防銹性能作為重要的一項，然后考慮硬度和抗變形能力，
以及和陶瓷鑲嵌的匹配度，確保其尺寸和形狀符合要求。至于底部氣孔和氣路設計，要和吸盤承受壓力和安裝對接匹配。
一般按受力面積和產品需要吸附壓力計算，適中為好，過大過小都不是方案。
多孔陶瓷選擇：多孔陶瓷是一種具有大量微孔的陶瓷材料，是陶瓷真空吸盤的主要組成部分。多孔陶瓷的生產需要進行配料、成型、燒成等工序，最終得到具有微孔結構的陶瓷材料。
目前我司多采用50～80微米多空陶瓷，孔隙率45%～50%，碳化硅和氮化硅材料使用較多。
加工：將多孔陶瓷與框架粘接組裝，鑲嵌一體牢固后，形成完整的陶瓷真空吸盤。然后精密研磨，確保整個吸盤表面的平滑度。
得人精工陶瓷吸盤有圓形和方形兩種，根據客戶具體使用和應用環境定制尺寸。
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