X射線鍍層厚度測量儀
詳細描述:HELMUT FISCHER制造用于鍍層厚度測量和材料分析的X射線熒光系統有超過17年的經驗。通過對所有相關過程包括X射線熒光測量法的精確處理和使用了的軟件和硬件技術，FISCHER公司的X射線儀器具有其的特點。
無二的WinFTM®(版本3(V.3)或版本6(V.6))軟件是儀器的核心。它可以使儀器在沒有標準片校準并保證一定測量精度的情況下測量復雜的鍍層系統，同時可以對包含多達24種元素的材料進行分析(使用WinFTM® V.6軟件)
典型的應用
◆ 單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
◆ 二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
◆ 三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。
◆ 雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
◆ 雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
◆ 最多24種鍍層(使用WinFTM® V.6軟件)。
◆ 分析多達4種(或24種－使用V.6軟件)元素。
◆ 分析電鍍溶液中的金屬離子濃度。
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