LB-V30D二氧化碳是我公司針對CABLE 行業主流線材加工領域推出的專業剝線產品。針對細線、極細線、極細同軸線和有特殊高傳輸要求的種類線材的絕緣層和鋁箔麥拉的剝離。該產品采用雙管雙光路設計，理論工作效率比單管雙光路產品加工效率提高一倍，適合大批量生產要求。

技術優勢

●  采用X、Y軸行程可調，產品剝線位置尺寸可任意調整，單次可同時加工多條線。

●  進口激光器，光斑比國產激光器更細，低功率更穩定。

●  進口PLC控制器和TP人機界面，功能齊全，操作簡單易學。

●  精密線性運動模組，精度高、噪音低、速度快。

●  整體結構合理，外形美觀，占地面積小。

●  雙管雙光路，成倍提高加工效率。

●  光學系統防污染裝置和排煙裝置。

●  專業針對52AWG以下極細同軸線和鋁箔麥拉。

●  能很好的剝內層屏蔽層（鋁箔麥拉）和各種材質的絕緣層（PVC、PE、QRW 鐵氟龍等），不損傷內絕緣層、導體、地線，成品率達99%。

●  非機械接觸式加工，對加工材料不產生任何機械擠壓或機械應力，加工質量好。

●  可精確控制剝線位置、尺寸和深度，重復定位精度高，一致性好。

●  激光剝線后各種型號規格導線的耐拉力大于熱脫器熱脫后的導線的耐拉力。

●  激光剝線后導線內外絕緣層無拉絲、無不整齊現象。

●  激光剝線前后導線的絕緣性能無變化。

●  激光剝線后導線內外絕緣層端口的性能無變化。

●  導線端頭處理的速度提高一到二倍。

●  同類型導線端頭處理的質量一致性和可靠性可達到99%。

技術參數

應用領域

CO2主要用于切割非金屬材料，包括乙烯聚合物的氯化物，玻璃纖維，多元酯，聚脂薄膜，氟化物，尼龍，聚乙烯，矽樹脂，其他不同硬度的耐高溫絕緣材料

專業針對細線、極細同軸線、電子線行業和HDMI、USB、DVI、DP、SATA、SFP等線材鋁箔麥拉和芯線的剝離