HL-C400激光切割機利用激光技術和數控技術設計而成的一種自動化設備，具有高效率、低成本、安全、穩定等特點。主要用于金屬薄片進行高精度的切割和打孔。該機型可為用戶需要設計為封閉型和開放型。
HL-C400激光切割機主要用于4mm以下金屬板材、管材進行非接觸切割打孔，切縫最小可達0.15mm，特別適合不銹鋼板，鐵板，硅片，陶瓷片等材料的切割打孔，廣泛用于在精密電子、裝飾、模具、手機數碼、鈑金和五金行業。
HL- C400激光切割機是應用高能脈沖激光對物件進行切割。通過激光電源對氙燈脈沖放電，形成一定頻率和脈寬的光波經聚光腔輻射到Nd3+:YAG晶體，晶體發光經諧振后發出1064nm的脈沖激光，再經擴束、反射、聚焦后照射在 工件上使局部熔化、氣化達到切割。設備配備工業PC機控制的高精度數控工作臺，切割時通過對激光頻率、脈寬、工作臺速度、移動方向進行高精度切割和打孔。
應用領域
HL-C400激光切割機主要用于4mm以下金屬板材、管材進行非接觸切割打孔，切縫最小可達0.15mm，特別適合不銹鋼板，鐵板，硅片，陶瓷片等材料的切割打孔，廣泛用于在精密電子、裝飾、模具、手機數碼、鈑金和五金行業。
HL- C400激光切割機是應用高能脈沖激光對物件進行切割。通過激光電源對氙燈脈沖放電，形成一定頻率和脈寬的光波經聚光腔輻射到Nd3+:YAG晶體，晶體發光經諧振后發出1064nm的脈沖激光，再經擴束、反射、聚焦后照射在 工件上使局部熔化、氣化達到切割。設備配備工業PC機控制的高精度數控工作臺，切割時通過對激光頻率、脈寬、工作臺速度、移動方向進行高精度切割和打孔。
應用領域
1、切割4mm以下不銹鋼板、鐵板、合金板等，如：手機配件，PCB板絲印用不銹鋼網等金屬薄板的精密激光切割
2、切割3mm以下鋼管等切花等，如：新款不銹鋼戒指等激光切割。
3、金屬板材激光打孔，如水電站用水過濾芯，金屬過濾網激光打孔。
4、硅片、陶瓷片的激光切割。
性能參數
樣品展示
2、切割3mm以下鋼管等切花等，如：新款不銹鋼戒指等激光切割。
3、金屬板材激光打孔，如水電站用水過濾芯，金屬過濾網激光打孔。
4、硅片、陶瓷片的激光切割。
性能參數
樣品展示
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