激光切割打孔是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部融化，氣化；從而達到切割工件的目的，激光束是經過專用光學系統聚焦后形成一個光斑非常小的光點，能量密度，因而對一些硬度比較高的材料如硬質合金，陶瓷，金剛石，等切割出來有較好的效果。如按常規機械加工方式，這是很難實現的任務，又因其加工方式是非接觸形式的，所以對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響區域極小，從而對精密配件的加工更具優勢。激光束的能量和軌跡易于實現精密控制，因而可完成精密復雜的加工。在機械工業和五金行業以及電子行業已經得到廣泛的應用。
應用領域
本公司生產的激光切割打孔機是利用激光技術和數控技術結合設計而成的一種自動化設備，具有高效率，低成本，安全穩定等特點。它可對金屬貨非金屬板材，管材進行非接觸式切割打孔。特別適合不銹鋼，鐵板，硅片，陶瓷片，金剛石等材料的切割打孔。在鈑金和五金行業，激光切割打孔機可部分代替沖床和線切割，在工藝美術和裝飾行業，激光切割機可用于制作美術字，徽標等；在電子行業激光切割打孔機可用于切割陶瓷片和硅片等，在包裝行業可用于切割模板等等。
性能參數
應用領域
本公司生產的激光切割打孔機是利用激光技術和數控技術結合設計而成的一種自動化設備，具有高效率，低成本，安全穩定等特點。它可對金屬貨非金屬板材，管材進行非接觸式切割打孔。特別適合不銹鋼，鐵板，硅片，陶瓷片，金剛石等材料的切割打孔。在鈑金和五金行業，激光切割打孔機可部分代替沖床和線切割，在工藝美術和裝飾行業，激光切割機可用于制作美術字，徽標等；在電子行業激光切割打孔機可用于切割陶瓷片和硅片等，在包裝行業可用于切割模板等等。
性能參數
| 型號 | HL-C500 |
| 激光功率（W） | 500 |
| 整機功率（KW） | 8 |
| 激光波長（um） | 1.064 |
| 切割厚度（mm） | 0.1―3 |
| 最小切縫（mm） | 0.1 |
| 重復精度（mm） | 0.02 |
| 工作臺 | 200×300 ─ 1000×1200 |
| 控制系統 | 工作站CNC數控系統 |
| 保護系統 | 同步氣體保護系統 （壓縮空氣） |
| 切割速度（mm/min） | 60―1400 |
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