一、產品簡介：

HYBOND的EDB-141型是一款半自動環氧貼片機，被廣泛用于環氧樹脂/銀玻璃芯片的貼片鍵合，可提供均勻的環氧樹脂或銀玻璃點膠，具有一致的材料厚度和精確的模具放置。

EDB-141可以安裝waffle pack或者jel pack和一些松散的芯片基座，還可以用于將芯片固定在晶圓上的模具頂出器。點膠系統可配備 HYBOND 的微型點膠頭，以實現極低體積的環氧樹脂點膠。

這種貼片機結構緊湊，適合連續生產，是小批量生產和實驗室應用的理 想選擇。借助雙閉路電視攝像機和包含芯片和封裝視覺定位系統的分屏監視器，可以輕松拾取和放置芯片。

二、EDB-141 Epoxy / Silver Glass Die Bonder 產品特點：

（1）Color CCTV 系統

（2）封裝深度傳感可實現一致和精確的粘合線厚度

（3）內置可編程點膠控制

（4）可存儲多達 200 個點膠程序

（5）電動/可編程X-Y載物臺

（6）粘結頭的俯仰和滾動調整

（7）遠程控制面板，易于操作

（8）手動和半自動操作模式

（9）采用模塊化設計，可輕松適應修改以適應定制包裝的夾具。

三、EDB-141 半自動環氧貼片機 技術參數：

（1）點膠系統：可編程壓力、時間和回吸（避免滴漏）系統；

（2）溫度控制范圍：室溫溫度至 250°C，可選加熱階段；

（3）可粘合模具尺寸范圍：標準 6x6 mils（152x152 μm） 至 1x1  inch （25x25 mm）；

（4）貼裝精度：± 1 mil（25.4 μm）標準。添加顯微鏡選項時更少；

（5）分配材料：環氧樹脂、導電環氧樹脂和銀玻璃（Epoxy, conductive epoxy and silver glass.）；

（6）粘結驅動：通過固定高度的光電傳感器。由腳踏開關啟動循環；

（7）垂直粘合窗口：0.5 英寸（1.20 厘米）/ 0.125 至 0.500 英寸（0.31 至 1.20 厘米）；

（8）工作臺運動：電動/可編程±.78“ （20mm） 行程

（9）廠務空間：高/寬：24 英寸（45 厘米），深度：22 英寸（56 厘米），不含顯示器；

（10）廠務條件：Vacuum: 23in.Hg (584mmHg). Air: 60psi (4,2Kg/cm3)；

（11）外包裝重量：150 磅（68 kg）；