【半導體封裝等離子清洗機】系列產品是針對芯片封裝行業研發的等離子設備，腔體采用鼠籠式非平行式電極設計，提高產能，大大改善清洗的均勻性，提高腔體空間的利用率。可根據產品和客戶要求設計不同的料架結構，也可以定做在線真空系統，對接上下游設備。
【半導體封裝等離子清洗機】產品應用：
武漢月憶神湖科技有限公司
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【半導體封裝等離子清洗機】系列產品是針對芯片封裝行業研發的等離子設備，腔體采用鼠籠式非平行式電極設計，提高產能，大大改善清洗的均勻性，提高腔體空間的利用率。主要應用方向為：- Die Bond工藝前的清洗- Wire Bond工藝前的清洗- Die Molding工藝前的清洗- LED封膠前的清洗
【半導體封裝等離子清洗機】系列產品是針對芯片封裝行業研發的等離子設備，腔體采用鼠籠式非平行式電極設計，提高產能，大大改善清洗的均勻性，提高腔體空間的利用率。可根據產品和客戶要求設計不同的料架結構，也可以定做在線真空系統，對接上下游設備。
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