一、產品簡介：

本系統通常由平行封焊機和手套箱組成。封口機完成管殼的封蓋工藝，手套箱為封蓋工藝提供低氧低水汽含量的工藝環境。封焊機放置于手套箱的操作箱內。物料經過真空烘箱的烘烤后，從操作箱的內門傳遞到操作箱內，完成封蓋工藝后，通過交換箱取出來。

二、設備特點：                                                                              

1、多種焊接模式：圓形焊、矩形焊、正多邊形焊及陣列焊。     

2、創新的封焊能量控制方案，顯著提升了器件邊預與角的焊接質量。

3、電極輪壓力精確控制。

4、極慢速焊接（針對陶瓷管殼）。

5、蓋板壓緊裝置。

6、電源參數管理簡便。

7、電極輪保護功能。

三、平行封焊機 焊接參數：

1、焊接功率：~6KW                                     

2、焊接速度：0.1mm/s～30mm/s   （可調）              

3、電極輪壓力精度：±30g

4、適用PKG(管殼）的最小尺寸為：3mm×3mm

5、適用PKG(管殼）的尺寸為：200mm×200mm

6、PKG（管殼）形狀：方形，圓形，正多邊形

7、焊接壓力：1g～2300g（可調）

8、焊接電壓：0~10KV(可調)

9、焊接時間：0~250毫秒(可調)

10、蓋板邊緣厚度：0.08mm~0.25mm

11、運動軸的定位精度：0.02mm

12、管殼旋轉角度范圍：360°

13、壓縮空氣： 0.4MPa

14、旋轉速度：~360°/s

15、電流范圍：0～9.99KA（可調）    

16、加熱時間：0～200ms（可調）    

17、冷卻時間：0～999ms（可調）    

18、氮氣：99.999%高純氮氣

19、管殼材料：可伐（鍍鎳、鍍金）、陶瓷（可伐鍍鎳、鍍金焊環）、不銹鋼