涂鍍層厚度測試儀：全面升級下照式探測器，多模態人機交互，搭載*的EFP算法軟件同時升級成新一代微納米芯片元器件，在檢測多層合金，上下元素重復鍍層及滲層時更加精準，穩定。
微聚焦加強型X射線裝置：可測試各類極微小的樣品，即使檢測面積為0.002mm2的樣品也可輕松，精準檢測。
變焦裝置及位置補償算法：可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽深度范圍0-30mm.
自主研發的EFP算法：多層元素，各種元素及有機物，甚至有同種元素在不同層也可精準測量。
微米級移動精度：高精密XY移動滑軌，實現多點位，多樣品的精準位移和同時檢測，移動精度可達微米級，輕松應對極微小樣品檢測。
匠心打造的新一代設計，是一款具科技感的一機多用型光譜儀，采用*的EFP算法和微光聚集技術的同時搭配新一代的多道及時序排列，專精型既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能，又可滿足微區ROHS檢測及全元素分析，每一個功能都是專業的。
微聚焦X射線發生器和*的光路轉換聚焦系統，最小測量面積大0.03m2,可變焦裝置及位置補償算法：可對各種異形凹槽件進行無損檢測。凹槽深度范圍0-30mm。自主研發的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層。多層多元素，甚至有同種元素在不同層可以精確測量。
一機多用，精檢精測：各裝置高度集成，不分散，不弱化光強，能夠兼顧ROHS,全元素分析，各種大小異形涂鍍層樣品的快速精準檢測。
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