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HDI耐電流測(cè)試系統(tǒng)HSB-HCT-1
HDI板電流在線電阻溫度測(cè)試系統(tǒng)
一、High Density Interconnections--高密度互聯(lián)技術(shù)HDI
HDI板是指通過高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來(lái)生產(chǎn)制作的線路板，是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門較新的技術(shù)，與傳統(tǒng)PCB相比采用激光鉆孔技術(shù)（又稱鐳射板），鉆孔更小，線路更窄，焊盤大幅度減小，所有單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布，高密度互連由此而來(lái)，HDI技術(shù)的出現(xiàn)，適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)對(duì)PCB板的制作和測(cè)試要求更高。
1、DHI板結(jié)構(gòu)單元鏈

2、結(jié)構(gòu)單元鏈設(shè)計(jì)

3、測(cè)試樣品

二、HDI工藝紹介及可靠性測(cè)試中的HDI板耐電流測(cè)試
1、測(cè)試原理：
根據(jù)HDI測(cè)試板在通上一定的直流電流，根據(jù)焦耳定律
焦耳定律：Q=I2*R*T
Q是熱量
I是電流
R是電阻
T是時(shí)間
PCB板升溫和熱量Q是正比例關(guān)系，PCB板溫度將上升到預(yù)設(shè)溫度，并保持一定的時(shí)間，PCB沒有暴板、開路則判定測(cè)試OK

2、測(cè)試電阻值
通過電流源給PCB板添加一個(gè)電流I，并通過電流源的遠(yuǎn)程電壓取樣(Remote Voltage Sensing)端子采集測(cè)試端點(diǎn)的電壓值，根據(jù)歐姆定律R=V/I，可以換算出PCB的實(shí)時(shí)電阻值，此方式測(cè)試的電阻值和開爾文的精準(zhǔn)電阻測(cè)試原理一致。

3、理論電阻值
銅的溫度系數(shù)是0.426%
定義式TCR=dR/(R.dT)

實(shí)際應(yīng)用時(shí)，通常采用平均電阻溫度系數(shù)，定義式：TCR（平均）=(R2-R1)/R1（T2-T1）
紫銅的電阻溫度系數(shù)為0.426%=1/234.5℃。
我們?cè)跍y(cè)試是抓取的個(gè)溫度值對(duì)應(yīng)的電阻值為基準(zhǔn)數(shù)據(jù)，溫度每上次1℃，理論電阻值增加0.426%
4、測(cè)試溫度
對(duì)測(cè)試DUT在上電流升溫時(shí)即采集三個(gè)溫度值，從室溫開始同時(shí)記錄三點(diǎn)，當(dāng)溫度達(dá)到預(yù)設(shè)溫度180度時(shí)，取其MAX溫度點(diǎn)作為參考溫度點(diǎn)進(jìn)行溫度和電流的負(fù)反饋控制。

5、自動(dòng)恒溫系統(tǒng)
當(dāng)PCB溫度達(dá)到預(yù)設(shè)溫度如180度時(shí)，取其MAX溫度點(diǎn)作為參考溫度值進(jìn)行溫度和電流的負(fù)反饋控制，使PCB處于恒溫狀態(tài)直至測(cè)試結(jié)束。

5、注釋：
? 如果要在90秒以內(nèi)達(dá)預(yù)設(shè)溫度（如180度），則需要加大一定的電流值產(chǎn)生足夠的熱量，但由于不同的PCB板物理特性不一致，快速大電流升溫有可能造成PCB板暴板、開路等現(xiàn)象，所以這樣是相矛盾之處。
? 所以不同的板子既要達(dá)到快速升溫又要能夠不NG，設(shè)定的MAX測(cè)試電流需要用戶方多次試驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)確定，軟件上我們將采用按照時(shí)間對(duì)MAX測(cè)試電流進(jìn)行分段上升的處理辦法。

三、測(cè)試軟件界面

四、設(shè)備規(guī)格原理：
設(shè)備規(guī)格：
（1）精密可編程電源供應(yīng)器0-80V ,0-13.5A,360W,USB通信接口
（2）K型熱電偶多通道溫度記錄儀，RS232接口
（3）工業(yè)電腦研華610L,19寸顯示器
（4）測(cè)試臺(tái)及測(cè)試夾具

五、設(shè)備圖片：