導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

導(dǎo)熱硅脂也叫散熱膏、導(dǎo)熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。

產(chǎn)品同時(shí)具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。

可在-50℃—+230℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。

產(chǎn)品性能：導(dǎo)熱硅脂具有高導(dǎo)熱率，*的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性(只針對(duì)絕緣導(dǎo)熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。 [1]

工作范圍

編輯

導(dǎo)熱硅脂的工作溫度

一般不超過(guò)200℃，高溫可達(dá)300攝℃，低溫一般為-60℃左右

產(chǎn)品編號(hào)

產(chǎn)品描述

非硫化、導(dǎo)熱混合物

形態(tài)

膏狀或流動(dòng)狀

平均黏度

2,000,000 mPa·s/0.3rpm

比重

2.9g/ml

顏色

白色

熱阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi）

0.109℃·in/W

導(dǎo)熱系數(shù)

2.0W/m·K （熱傳導(dǎo)系數(shù):1.0~5.0W/m·k）

揮發(fā)份（120℃-4h）

<0.05%

固含量（120℃-4h）

99.9%

介電強(qiáng)度

5.0kV/mm

儲(chǔ)存條件

密封、25℃、陰涼處

密度 g/cm3

2.0

導(dǎo)熱系數(shù)

W/m.k 0.8

工作溫度℃

－60～200

錐入度（25℃）

0.1mm 260±18

油離度

（200℃，24h）% ≤1.5

揮發(fā)份

（200℃，24h）% ≤1.0

體積電阻率

Ω?cm ≥1.0×1015

電壓擊穿強(qiáng)度

KV/mm ≥9.0

分子式

mSiO2·nH2O