位于德國維茲拉的徠卡顯微系統有限公司于2014年6月發布用于無損三維表面輪廓形成的徠卡DCM8。這臺顯微鏡融合了共聚焦和干涉光學測量儀，因此具備兩種技術共同的*性：用于高橫向分辨率和干涉法的高清晰度共聚焦顯微鏡，可獲得亞納米級的垂直分辨率。這兩種技術對于在各種不同的研究領域中，在進行材料和零部件的表面分析時至關重要。
如今，這臺光學表面測量顯微鏡系統，已經被廣泛應用于生命科學與研究、工業與手術領域，無論是在常規實驗室研究還是在對活細胞多微動態的研究中，徠卡DCM8均能滿足各類應用中的各類使用需求。
光學表面測量顯微系統徠卡 DCM8作為一臺雙核顯微鏡，結合了共聚焦和白光干涉兩大功能，能非常準確的測量檢材的3D表面狀況，從而得到三維尺寸，操作十分簡單，DCM8的超大Z軸范圍：0.1nm-40mm,同樣適合大樣品，無需耗材維護費用，智能雙LED同光路照明，其所具有的的干涉物鏡，可以獲得良好的干涉效果。
為了獲得高分辨率和高速度，徠卡DCM8采用了共聚焦掃描技術，無需移動傳感頭中的部件，從而提高了可重復性和穩定性。只需點擊鼠標，即可在兩種技術之間快速、簡單地切換。
用戶在實際使用的過程中還可以根據實際使用需求，將性能良好的光學部件與高清的CCD攝像頭以及各色光源相結合，從而得到逼真的高清色彩圖像。
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