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上海超領激光科技有限公司
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超領激光劃片機主要應用于太陽能光伏行業單晶硅、多晶硅電池片和硅片的劃片和刻槽;電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割等。該機與傳統YAG劃片機相比,光纖激光具有優質的光束質量、速度快、能耗低、長期免維護等優勢。由于整體采用自動控制系統,簡易的操作和低維護,使得該款機生產效率高。
1、 光纖輸出,激光模式優,刻線效果好,穩定性高,更靈活方便。
2、 安裝有特殊光隔離系統,避免高反射材料加工時反射光對激光器的干擾及可能的損壞。
3、 激光器壽命長,可連續工作,免維護,無耗材。
4、 可適應于硅片、陶瓷等脆性材料。
5、設備采用風冷,運行成本低。
機型(W)
(model)
CL-HPL20
CL-HPL30
CL-HPL50
激光功率(W)
Max.Laser power
20
30
50
重復頻率(KH)
Repeat Frequency
20-80
激光波長(nm)
Laser Wavelength
1064
劃片精度(mm)
±0.01mm
劃片線寬(mm)
≤0.03 mm
雕刻范圍(mm)
Marking Rang
100*100/150*150/200*200(可選配)
劃線速度(mm)
Engraving depth
0-250mm/s
冷卻方式
Cooling
風冷
供電電源
Power Supply
AC220V/50HZ
功耗(W)
Min.PowerConsumption
1.5kVA
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