李經理 微信
我司專業為顧客提供一站式服務,制作階段：PCB抄板設計-PCB打樣及批量-SMT貼片-DIP后焊插件-PCBA出貨。只要您有類似PCB樣板我們都可以制作出您想要的PCBA。我們PCB制作能力：高難度PCB板，阻抗PCB板,盲埋孔PCB板，MID平板PCB板，厚銅線路板制造商，公司擁有*的設備和一批線路板生產技術人才，掌握著行業*的產品生產工藝和擁有強大的產品技術開發團隊。可生產多層PCB線路板，1-20層生產工藝能力的PCB電路板生產廠家，生產能力最小3mil線寬線距3mil，最小鉆孔8mil。SMT制作能力：數碼、通訊、電腦周邊、家用電器、汽車導航、音響等等各類電子產品。SMT擁有全自動貼片高速線線及自動激光檢測儀。本公司貼片設備有(FUJICP642M、FUJICP743ME、三星CP45FV、CP45FVNEO)，回流焊設備為8溫區回流焊。SMT段產能︰每天420萬點。擁有*光學測試設備（AOI）承接大、中、小批量及樣板電子產品的來料加工、OEM加工、貼片、焊接、等業務，有鉛，無鉛工藝生產均可。加工的元件規格有：0201、0402、0805、1206、2835、5050、LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC等各種元件，同時公司取得了ISO9001質量管理體系認證、UL認證，使我廠的服務及品質得到了進一步的提升，獲得了廣大客戶的，并為客戶提供了更快捷、更高效、更優質的服務。一直以來，我司“以人為本，客戶至上、一、精益求精、持續改進、高效節約、遵守法規、避免污染"為方針，建立一整套人事管理制度，也致力于廣大客戶的PCBA品質與客戶服務，實現與客戶、合作伙伴雙贏。相信我們的精誠合作源遠流長
生產流程
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雙面板制
開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
單面板制
開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
優缺點
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多層線路板的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。
多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。隨著電子技術的發展,特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。
發展前景
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FPC未來要從四個方面方面去不斷創新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；
2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；
3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。
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