美國牛津CMI95M銅箔測厚儀簡介：
美國牛津CMI95M銅箔測厚儀是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
美國牛津CMI95M銅箔測厚儀產品由工廠調校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產品的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。
美國牛津CMI95M銅箔測厚儀特點：
一秒之內測量銅箔厚度
消除高廢料和返工造成的浪費——快速精確地識別特定銅箔厚度
現有的能測量全范圍銅箔厚度的經濟實用的便攜式測厚儀
消除板材的磨損——新的CM95有一個的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀
耐久性強，使用方便
工廠調校，不需要標準片
低電量警告
CE認證
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