一、產(chǎn)品性能

本系列產(chǎn)品主要用于電子材料用酚醛樹脂，電子材料用酚醛樹脂系phenol甲醛經(jīng)縮合而成的高純度線性熱塑型酚醛樹脂。主要應用于半導體硬化，覆銅板硬化和酚醛環(huán)氧中間體等。廣泛適應于電子、電器、宇航等行業(yè)，是一種新型酚醛樹脂；產(chǎn)品不僅應用于玻璃纖維增強塑料、酚醛層壓板、酚醛模塑料、集成電路電氣電子器件的塑封、特殊的耐熱絕緣材料及民用電器，還應用于半導體封裝材料中的固化劑，是環(huán)氧塑封材料的硬化劑。

我公司提供高純度，低離子雜質和優(yōu)良的電子/電氣性能。在此基礎上我公司產(chǎn)品在許多領域的應用產(chǎn)品都表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。還可根據(jù)不同用戶需求提供產(chǎn)品。

二、主要技術指標

牌號

PF-8210

PF-8211

PF-8215

PF-8216

PF-8217

PF-8218

PF-8219

外觀

透明不定型固體

顏色

≤3

≤3

≤3

≤3

≤3

≤3

≤3

軟化點(℃)

67-72

90-95

55-70

85-95

70-85

90-105

105-120

水分(%)

≤0.5

≤0.5

≤0.5

≤0.5

≤0.5

≤0.5

≤0.5

聚速(S)

100-160

100-160

100-160

100-160

100-160

100-160

100-160

流動度(mm)

>120

>120

>120

>120

>120

60-100

20-60

粘度(P)

≤0.3

1.5-2.5

≤0.3

1.5-2.5

≤0.4

6.5-8.5

-

電導率(μS/CM)

<3

<3

<3

<3

<3

<3

<3

鈉離子(ppm)

<5

<5

<5

<5

<5

<5

<5

氯離子(ppm)

<5

<5

<5

<5

<5

<5

<5

羥基當量(g/eq)

103-109

115-120

103-109

103-109

103-109

103-109

103-109

揮發(fā)物(%)

≤0.5

≤0.5

≤0.5

≤0.5

≤0.5

≤0.5

≤0.5

游離酚(%)

≤0.1

≤0.1

≤0.2

≤0.2

≤0.2

≤0.2

≤0.2

三、包裝與儲存

1、采用紙塑復合袋包裝并內襯塑料袋，40kg/袋或25kg/袋；

2、產(chǎn)品應存放于室內干燥、通風處；

3、溫度25℃以下，貯存期為 6個月。

4、運輸過程中防止雨淋受潮，裝卸時應輕裝輕放，防止包裝破損，存放時與有毒物品分開存放。