基 體: 3系列高純度球狀硅膠 ※近乎的球形表面
粒 徑: 2um,3um,4um,5um ※幾乎的顆粒大小
表面積: 450 ㎡/g ※高純基質硅膠材料
微孔徑: 100A(10nm) ※超低的金屬雜質含量
微孔容積:1.05mL/g
化學鍵合基團:十八烷基
端基封尾: 有
碳含量: 15%









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