半導體用高溫高壓試驗機用途：適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業、制藥線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產品之密封性能的檢測，相關之產品作加速壽命試驗，使用于在產品的設計階段,用于快速暴露產品的缺陷和薄弱環節。測試其制品的耐厭性，氣密性。                

二、半導體用高溫高壓試驗機特點：

u 具有自動加水功能并且在試驗過程中水過低時自動補水。

u 試驗過程自動運轉至完成結束，使用簡便。 　　

u 溫度控制：LED數字型溫度控制器可作精確試驗溫度之設定、

  控制及顯示。 　　

u 高溫高壓測試箱計時器：LED數字型計時器，當鍋內溫度到達后才開始計時

  以確保試驗。 　　

u 精準的壓力/溫度表隨時顯示鍋內壓力與相對溫度。 　　

u 運轉時流水器自動排出未飽和蒸氣以達到的蒸氣品質。

u 一體成型矽膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長。 　　

u 箱內經拋光處理經久耐用美觀 

三、執行與滿足標準：

u IEC60068-2-66

u JESD22-A102-B

u EIAJED4701

u EIA/JESD22

四、 型號：

五、半導體高溫高壓試驗機結構特征：

u 圓型內箱，不銹鋼圓型試驗內箱結構，符合工業安全容器標準， 可防止試驗中

  露滴水設計。

u 圓幅內襯，不銹鋼圓幅型內襯設計，可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品；

u 精密設計，氣密性良好，耗水量少，每次加水可連續200h；

u 自動門禁，圓型門自動溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制，安全門把設計，

內有大于常壓時測試們會被反壓保護；

u 型packing，箱內壓力愈大時，packing會有反壓會使其與箱體更緊密結合，

與傳統擠壓式不同，可延長packing壽命。

u 實驗開始前之真空動作可將原來箱內之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新這，空氣 (partical<1micorn)。以確保箱內之純凈度；

u 臨界點LIMIT方式自動安全保護，異常原因與故障指示燈顯示。