SMT貼片、DIP插件等來料或代購電子物料加工，是本公司的加工事業部的主力業務，從打樣、小批量試制，再到大批量的定單，公司會根據客戶的產品工藝以及定單的數量等不同，制定生產文件，生產流程，快速高效，反應靈活，交貨快捷。BGA主板一般板上有很多BGA，焊盤吸盤快，周邊物料多為0201及0402元件，對印刷機和回流焊參數設置很重要，針對該工藝復雜性，我司配置了SPI、檢測儀、X-ray檢測儀，AOI等檢測設備！
公司擁有六臺全自動生產線，其中有5條線Juki RX7R高速機配置兩臺以上RS1R多功能貼片機，適于承接3K到50K以上的中小規模SMT貼片加工單，另外還有一條兩臺RS1-R全自動貼片機，這條生產線，主要適合打樣或者貼一些小批量的定單。六條生產線，實際的日產能估計為：600萬點以上。
公司推行ISO900體系及ROSH，可以承接無鉛要求的帖片和插件加工，可承接各種元器件的貼裝，如球距為的BGA芯片、0402的阻容件等，可以承接FPC軟性線路板的貼片。
公司制定了嚴格的品質管控流程，SMT車間的工作流程，每一個環節都有SOP（標準作業指導書），作業員定時詢檢，SPI自動檢測印刷效果，是否有連錫、少錫，偏位；貼片機貼裝精度是否準確有隨機偏差，每款板爐溫設定是否符合每個測試點的爐溫曲線焊接要求，板的大小、厚度、焊盤大小，多層板都將影響焊接效果。過爐后PCBA的不良率等每一個工序都有嚴格的過程管控。檢查、每次新轉線或者在線生產每兩小時都會用全自動測試儀測試，以防程序或都上料員上錯料。采用金碟云管理系統，對客戶的BOM管理好以便客來料核對及代料部分盤點快速下單給供貨商。
對于SMT貼片和DIP插件加工我們的品質目標是合格率超過99%。
以下是我們工廠經常加工的BGA主板實物圖，其中包括有非常的，QFN腳間距僅，米粒大小的BGA，還有度非常高的包括有球距只有的BGA芯片的電路板
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