| 型號 | BG200(加熱振蕩型) | |||
| 技術方案 | 半導體技術 | |||
| 控溫范圍 | 室溫+5°C~100°C | |||
| 升溫時間 | <15min | |||
| 制冷時間Cooling Time | / | |||
| 溫度精確 @40°C~100°C | ≤±0.3°C | |||
| 溫度穩定性 @100°C | ≤±0.3°C | |||
| 模塊溫度均勻性 | ≤±0.3°C | |||
| 顯示精度 | 0.1°C | |||
| 溫度偏差校準功能 | 有 | |||
| 時間設置 | 1min ~ 99h59min | |||
| zui大功率 | 200W | |||
| 振蕩轉速范圍 | 200rpm -1500rpm | |||
| 振蕩幅度與方式 | 2mm(水平回轉) | |||
| 可選擇模塊型號 | A. 20孔×1.5ml+15孔l×0.5ml | E. 35孔×2.0ml | ||
| 認證 | CE | |||



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