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PCB電鍍分布能力

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  • 更新時間：2022-12-18 19:07:10
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產品簡介

PCB電鍍分布能力PCB電鍍液分布能力用于測量在通孔電鍍或垂直電鍍時鍍銅厚度的分布情況

詳情介紹

PCB電鍍分布能力

PCB電鍍液分布能力
用于測量在通孔電鍍或垂直電鍍時鍍銅厚度的分布情況。通過載物臺的實時移動，引導操作者快速測量PCB板的鍍層厚度，并經過統計分析獲得凹坑深度，評估電鍍液的分布能力。

焊縫測量
提供多種測量工具，只需幾個簡單的點擊操作，即可執行不對稱性、多重垂直線和A-焊喉的測量。還可對測量數據進行統計分析，有效地評估焊接品質。








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