EVG半自動解鍵合設備臨時鍵合分離機EVG805DB

EVG805DB是一款半自動的解鍵合設備，用于將已加工完成的薄器件片從硅、藍寶石或其它材料的承載片上分離。根據臨時鍵合中間材質的不同，可使用不同的分離，如熱解、滑移，剝離，紫外活化等。EVG805DB還可以匹配EVG的技術模塊EZD，使硅片可以在室溫下解鍵合。

二、應用范圍

EVG805DB是一款主要用于薄基片加工領域鍵合分離設備。應用于存儲器，CMOS，3D-TSV，功率器件（如IGs），化合物半導體（如高亮度LEDs或RF功率放大器），以及其它需要薄片加工的領域（如MEMS，RFID-tags，柔性顯示器等）。

三、主要特點

半自動工工藝處理

菜單控制

工藝參數實時監控

不同的卡盤設計用以支持不同規格的基片（300mm）

單獨薄載片用以承接分離的器件基片

不同的解鍵合: 滑開，掀開，edge zone debond (EZD ), UV 輔助分離