鍵合系統

粘接系統

EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場。利用高溫和受控氣氛下的高接觸力，這種新穎的已成為當今的工藝標準，EVG占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要，并且安裝的基礎已經超過1500個。EVG的晶圓鍵合機可提供的總體擁有成本（TCO），并具有多種設計功能可優化鍵合良率。針對MEMS，3D集成或高級封裝中的不同市場需求，針對鍵合對準的多個模塊進行了優化。的小于100 nm的對準精度和經過大量驗證的模塊化平臺使EVG的晶圓鍵合技術可以在各種應用中進行組合。

EVG®501 晶圓鍵合系統

適用于學術界和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統

EVG®510 晶圓鍵合系統

用于研發或小批量生產的晶圓鍵合系統-與大批量制造設備兼容。

EVG®520IS 晶圓鍵合系統

單腔或雙腔晶圓鍵合系統，用于小批量生產。

EVG®540 自動晶圓鍵合系統

全自動晶圓鍵合系統，適用于300 mm的基板。

EVG®560 自動晶圓鍵合系統

全自動晶圓鍵合系統，用于大批量生產。

ComBond® 自動化的高真空晶圓鍵合系統

高真空晶圓鍵合平臺可促進“任何事物上的任何事物"的共價鍵連接。

GEMINI® 自動化生產晶圓鍵合系統

集成的模塊化大批量生產系統，用于對準晶圓鍵合。