憑借我們在設計和制造晶圓鍵合設備方面的豐富經驗，EVG在制定晶圓鍵合行業標準方面廣受認可。

EVG晶圓鍵合系統可以配置用于研發，中試線或大批量生產，以及任何基于直接或中間層的鍵合工藝，包括復雜的低溫共價鍵合。憑借這些技術和設備組合，EVG占領了封裝和3D集成，MEMS以及的化合物半導體和SOI基板的市場，保持了地位和主導。

粘接系統

EVG的晶圓鍵合機可提供的總體擁有成本（TCO），并具有多種設計功能可優化鍵合良率。針對MEMS，3D集成或高級封裝中的不同市場需求，針對鍵合對準的多個模塊進行了優化。

臨時粘接系統

臨時鍵合是為薄晶圓或薄薄晶圓提供機械支撐的的過程，這對于3D IC，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導體）非常重要。EVG粘合技術在其臨時粘合設備中得到了體現，該設備自2001年以來一直由該公司提供。

EVG850 DB

鍵對準系統

1985年，EV Group發明了世界上個雙面對準系統，改變了MEMS技術，并通過分離對準和鍵合工藝，在對準晶片鍵合方面樹立了行業標準。

SmartView NT

融合和混合鍵合系統

融合或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層連接，用于工程襯底或層轉移，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。混合鍵合擴展了鍵合界面中嵌入金屬焊盤的熔融鍵合，從而實現了面對面晶片的正面連接。混合綁定的主要應用是高級3D設備堆疊。