鍵合系統(tǒng)

粘接系統(tǒng)

EVG的晶圓鍵合的引入將鍵合對準(zhǔn)與鍵合步驟分離開來，立即掀起了市場。利用高溫和受控氣氛下的高接觸力，這種新穎的已成為當(dāng)今的工藝標(biāo)準(zhǔn)，EVG占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機(jī)的主要，并且安裝的基礎(chǔ)已經(jīng)超過1500個。EVG的晶圓鍵合機(jī)可提供的總體擁有成本（TCO），并具有多種設(shè)計(jì)功能可優(yōu)化鍵合良率。針對MEMS，3D集成或高級封裝中的不同市場需求，針對鍵合對準(zhǔn)的多個模塊進(jìn)行了優(yōu)化。的小于100 nm的對準(zhǔn)精度和經(jīng)過大量驗(yàn)證的模塊化平臺使EVG的晶圓鍵合技術(shù)可以在各種應(yīng)用中進(jìn)行組合。

EVG®501 晶圓鍵合系統(tǒng)

適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)

EVG®510 晶圓鍵合系統(tǒng)

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量制造設(shè)備兼容。

EVG®520IS 晶圓鍵合系統(tǒng)

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)。

EVG®540 自動晶圓鍵合系統(tǒng)

全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于300 mm的基板。

EVG®560 自動晶圓鍵合系統(tǒng)

全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，用于大批量生產(chǎn)。

ComBond® 自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)

高真空晶圓鍵合平臺可促進(jìn)“任何事物上的任何事物"的共價鍵連接。

GEMINI® 自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)

集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對準(zhǔn)晶圓鍵合。