有機硅灌封膠，是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型液體硅橡膠。
5509AB產品固化前，具有流動性好，使用操作時間適中，使用時（兩組分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收縮率小、耐高溫性好(在-60~+250C溫度范圍長期使用)、導熱性好、阻燃、高溫下密閉使用時抗硫化反原性好和良好的介電性能等特點。對填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無需預處理即可灌封使用。兩組份按照A：B=100：100（重量比）混勻即可使用，產品具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇，對金屬和非金屬材料無腐蝕性、容許操作時間適中、可內外深層次同時固化。

應用于散熱要求的電子元器件的灌封。如各種規格的通訊模塊、微型變壓器、HID安定器、LED驅動電源的灌注封裝，起到耐高溫、導熱、絕緣、密封、防水、抵受環境污染、消除應力和各種震動，達到長期可靠的保護敏感電路及元器件的目的，延長元器件使用壽命。
典型技術指標
序號 項 目 技術要求
固化前 1 外觀 A 白色可流動性液體
B 黑色（或白色）可流動性液體
2 粘度
25℃ A 3000±500
B 3500±500
3 混合比（重量） 100：100
4 操作時間 25℃ ～1小時
5 固化條件 25℃ 4~6小時
80℃ 小時
固化后 6 外觀 灰黑色（或白色）彈性體
7 密度 g/㎝3 25℃ +
8 邵氏硬度 HA 40+5
9 抗張強度mPa
10 扯斷伸長率 % 80
11 介質損耗 MHz；%
12 體積電阻 Ω?㎝ ×1014
13 相對介電常數 MHz
14 擊穿強度 KV/mm 18
15 導熱系數 W/m?k
16 阻燃性 94V-2

1、 A組份和B組份按比例稱好，在干凈容器中充分混合均勻，在真空下除盡氣泡即可灌封。被灌封元件表面需清潔干凈。
2、 對于可能含有影響GA-0250-2系列有機硅阻燃灌封膠固化的或要求粘接性好的元器件材料，必須使用配套的專用底涂劑。
3、 對于自動灌封生產線，可將A組份和B組份分別真空除盡氣泡（除泡時間約10分－15分），再用計量泵將A組份和B組份按比例打至靜態混合器，混合均勻即可灌封。
4、 本品使用時允許操作時間與環境溫度有關，環境溫度越高，允許操作時間越短。
5、 本品易被含P、S、N的有機化合物“毒化"而影響固化效果，使用時注意清潔，防止雜質混入。
6、 本品切忌與水或加入硫化劑的縮合型硅橡膠、加入固化劑的環氧樹脂、聚氨酯等相混或接觸。

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