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Buehler標樂樣品磨制系統MPC2000的技術參數
1. 材料去除自動控制精度：2微米;
2. 磨盤轉速：1~50轉/分
3. 磨制情況觀察：200倍觀察器；
4. 適用材料：微電子元件、金屬材料、陶瓷、礦物、復合物等；
5. 磨盤和制備表面；精密玻璃盤、金剛石磨料薄膜；
6. 附件包括；SEM和TEM卡具，樣品磨制后無需噴金，可直接進行TEM實驗；
7. 其它性能，請參看該系統詳細資料。

Buehler標樂樣品磨制系統MPC2000的主要特點
可使操作者有效的控制所需的材料的去除量，同時還能隨時的無需取下樣品即可觀察樣品的磨制情況，從而有效的提高工作的精確性和效率。