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微孔鉆孔

作為激光通孔鉆孔解決方案的主要提供商，ESI采用數十年來積累的創新手段和激光加工技術，解決客戶所面臨的挑戰，提高其生產能力并降低其生產成本。世界10位的柔性電路板制造商信任ESI的生產絕非巧合。

半導體制造

晶圓處理解決方案，使您能夠保持高產能，即使引入新材料，如低介電材料和薄晶片(low-k dielectrics and thin wafers)，也不會降低產量。晶片劃線、切割、打標和記憶修復等。

激光加工

ESI提供適應性強的用于各種材料改性的激光微加工平臺，和一系列用于材料改性的激光燒蝕系統。

無源元件制造

一系列解決方案，可解決表面組件元件在制造和測試方面所遇到的新難題。在生產導向的MLCC測試和基于激光的厚膜和薄膜電路微調方面占據行業的。

原廠簡介

美國ESI公司提供FPC、HDI激光鉆孔機，為蘋果（Apple）認證供應商，PCB行業的制造商。同時在激光微加工領域有著出色的能力，例如晶圓切割，劃線、打標、記憶修復、MLCC測試和基于激光的厚膜和薄膜電路微調等等。