儀器化壓入測試(IIT) 用于測量硬度和彈性模量
· 位移-儀器化壓痕：持續測量與施加的載荷和相關的位移，獲得材料硬度和彈性模量
一臺儀器即可進行從納米到宏觀尺度的壓痕
· 從小位移（幾納米）到大位移（1 mm）的壓痕
· 大載荷范圍（從10 mN 到 30 N）以滿足樣品特性的要求
· 大載荷范圍對測量粗糙表面尤為有用
高精度的位移和載荷可進行的微米壓痕測量
· 兩個獨立的傳感器：一個用于載荷，一個用于位移，來進行準確的計量測量
· 高框架剛度：2 x 108 N/m，更高的位移準確度
材料性能的位移曲線
· 連續多周期(CMC) 的位移曲線：硬度和彈性模量與壓入位移的關系
· 壓入載荷和位移控制模式
· 可視點陣模式通過顯微鏡觀察對樣品進行多點定位測試通過
· 多個測試模式：可使用用戶自定義程序根據需要設置測試參數
典型應用
· 冶金：塊狀金屬、高載荷合金（粗糙表面）和/或顯微硬度
· 聚合物的表征（塊狀材料和粗糙表面）
· 儀器化壓痕熱噴涂涂層的表征
· 涂層表面的物理特性分析
· 膠凝的機械性能
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