塑封壓敏電阻采用半導體封裝式,產品在原來的插件基礎工藝改進將里芯片縮做成貼片,功率與原來插件同等且,解決傳統(tǒng)的手工插件,減少人工成本,并且制作效率高,產品出口歐洲,美國,日本,印度等,交期快捷
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塑封壓敏電阻采用半導體封裝式
塑封壓敏電阻采用半導體封裝式,產品在原來的插件基礎工藝改進將里芯片縮做成貼片,功率與原來插件同等且,解決傳統(tǒng)的手工插件,減少人工成本,并且制作效率高,產品出口歐洲,美國,日本,印度等,交期快捷
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