XDLM-PCB 220 X射線熒光鍍層測厚儀

FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220 是專為測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析而設計的入門級、耐用型測量儀。

微聚焦X射線管配合比例接收器能夠產生高計數率信號，以此造就了高精度的測量。出色的準確性及的穩定性是FISCHER X射線儀器的共有特點，因此也大大減少了重新校準儀器的需要，為您節省時間和精力。

XDLM-PCB 220 X射線熒光鍍層測厚儀

依靠FISCHER所采用的的*基本參數法，可以在沒有標準片校正的情況下分析固、液態樣品及測量樣品的鍍層厚度。

XDLM-PCB 220配備了可電動切換的多種準直器和基本濾片，讓每次測量都可以在的條件下進行，滿足各種測量需求。

XDLM-PCB 220是用戶界面友好的臺式測量儀器。測量門底部留有空隙，以方便對大面積印制電路板的測量。儀器樣品定位簡便，配備了高精度、可編程的XY平臺，并帶有彈出功能。激光點作為輔助定位，能幫助快速對準測量位置。配備了高分辨率彩色攝像頭，使得對準測量位置的過程更加準確、簡便。

XDLM-PCB 220配備帶鈹窗口的微聚焦鎢管，提供三擋可選高壓，3種可切換基本濾片。

可按照客戶要求，提供額外的XDLM-PCB型產品更改和XDLM-PCB儀器技術咨詢。