此設備屬于薄膜制備設備，首先，用于生長各種微納米尺度的單層膜或多層膜材料，可制備超硬膜、耐腐蝕摩擦薄膜、超導薄膜、磁性薄膜、光學薄膜，以及各種具有特殊功能的薄膜，尤其是在微電子機械系統、微流體、納米壓印、微電子封裝、生物芯片等跨學科領域有著重要應用。其次，用于第三代半導體開放研發線，能夠成為SiC及GaN溝槽型器件的制備的關鍵工藝，同時也是C膜、金屬薄膜等類似薄膜制備的手段之一。設備主要包括：

1、沉積反應腔

2、樣品臺系統

3、磁控濺射陰極靶系統

4、直流和射頻供電系統

5、高真空無油排氣系統

6、真空測量及控制系統

7、氣體流量控制系統

8、LOAD-LOCK手動上下片系統

9、上位機軟件控制系統

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