任何晶片基底厚度超過3um的，均可以用此設備研究。同時可以得到表面細微缺陷型貌圖。晶片大小尺寸從2“到12"均可手動放置分析測試，6“到12"有全自動在線分析系統，專業應用于半導體生產企業。升級型號還配置上下兩個光學探頭，可分別從晶片兩面原位分析，同時可以得到金屬層厚度和晶片總厚度。此系統在半導體檢測行業是一個革新性的設備。
產品特性：
1， 多種掃描模式，可以精細掃描到幾百萬個點。
2， 可以配置CCD相機選定和觀測掃描區域
3， 提供詳細的指標數據，包括：于晶片厚度，彎曲/平坦度，表面型貌，表面粗糙度檢測
4， 可得到2維的彩色對比圖，反應整個晶片的厚度分布；3維的彩色型貌，反應整個晶片的表面分布
5， ASCII和EXCEL數據輸出格式
6， 非常方便驗證數據的準確性
7， 具有內部聯網功能
產品規格：1， zui小厚度層：3um
2， 光斑大小：20um
3， zui大檢測速率：4KHz， 16KHz（因型號而異）
4， 準確性：0.2um
5， 重復性：0.05um，0.1um（因型號而異）
6， 相干光波長：1300nm
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