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技術資料

特性：高溫燒結、高導電性、優異的耐焊性、對96%氧化鋁瓷基片有 的附著力。

適用范圍

適用于厚膜混合集成電路、分離元器件的電極，高溫燒成制作電路的端頭引出線，半導體陶瓷器件電極等。

漿料的技術指標

燒成后性能指標

推薦使用工藝

絲網目數/掩膜厚度（SCREEN MESH/EMULSION）:325目/25µm

流平時間（LEVELING TIME）: (25℃)5-10minutes

干燥條件（DRYING）: 125℃/10-15minutes

燒成峰值溫度（FIRING TEMPERATURE）: 850℃±10℃

峰值保溫時間(TIME AT PEAK): 10-12minutes

燒結周期（TOTAL CYCLE）: 30-60minutes

基片規格（SUBSTRATE OF CALIBRATION）: 96%alumina

注意事項

1、安全使用：漿料如被誤吞、吸入或與皮膚接觸是有害的，故使用后要立刻清洗，要避免同眼睛、皮膚或衣服接觸，不要靠近火種或燃燒物。因為它為易燃品，不用時要緊蓋，避免吸入揮發氣體，使用時要保持空氣流通。

2、此漿料為即用型產品，不用稀釋，如需稀釋，加入分量不要超過3%（重量比），稀釋劑過多會直接影響漿料之性能。

3、漿料使用前應充分攪拌。

4、所印線路本身的厚度不能低于4μm，否則導電性能不穩定。

5、此漿料宜貯藏在4~25℃之間，陰涼干燥的地方。

6、儲存期：原包裝密封六個月。