銀漿 Silver paste
半導體銀漿 (MLCC柔性端子)
型號:XJK-0390
優勢:高耐彎曲性、高耐振動性、高抗冷熱沖擊性、高可靠性應用于汽車、控等行業用柔性端子多層片式MLCC產品。
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銀漿Silverpaste半導體銀漿(MLCC柔性端子) 型號:XJK-0390 優勢:高耐彎曲性、高耐振動性、高抗冷熱沖擊性、高可靠性應用于汽車、控等行業用柔性端子多層片式MLCC產品
銀漿 Silver paste
半導體銀漿 (MLCC柔性端子)
型號:XJK-0390
優勢:高耐彎曲性、高耐振動性、高抗冷熱沖擊性、高可靠性應用于汽車、控等行業用柔性端子多層片式MLCC產品。
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