定制導(dǎo)熱硅膠墊片材料 工控平板電腦芯片散熱器降溫硅膠塊生產(chǎn)廠家匯為熱管理技術(shù)（東莞）有限公司是一家技術(shù)型企業(yè)，歡迎.

特點(diǎn)/優(yōu)勢：
●良好的導(dǎo)熱性能
●材料表面具有弱粘性，能貼附在HSK表面
●變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場合
●提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應(yīng)用：
●個人PC、工控電腦、服務(wù)器
●電信、網(wǎng)通設(shè)備
●消費(fèi)電子，便攜式電子產(chǎn)品
●汽車電子、控制器設(shè)備
●固態(tài)硬盤等存儲模塊
●功率模塊

關(guān)于【導(dǎo)熱材料的選型】，HUIWELL匯總了一些Tips，供工程師們參考：
#導(dǎo)熱系數(shù)是不是越高越好？
對Thermal Pad而言，導(dǎo)熱系數(shù)當(dāng)然是越高越好，但是導(dǎo)熱系數(shù)越高，材料相應(yīng)的成本也會更高，因此導(dǎo)熱系數(shù)的正確選擇應(yīng)該基于熱仿真的模擬測試。
#導(dǎo)熱材料的選型原則。
根據(jù)HUIWELL多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，導(dǎo)熱墊片的選擇應(yīng)該盡可能薄，這樣才能獲得小的界面熱阻抗。