材料簡介：

HW-050NS超高導熱率不含硅膠導熱墊片是一款丙烯酸基材的無硅導熱材料，它的導熱系數達到5.0W/m-k，不含硅成分，柔軟可壓縮，在工作過程中不會釋放或揮發出硅氧烷成份，亦不會像傳統的導熱硅膠片一樣長期應用會有硅油滲出浸入電子器件，因此適用于那些對硅氧烷小分子敏感的應用場合，比如光學器件、運動相機、投影儀、光通訊、以及其他需求高可靠性高階的應用場合如電子、汽車電子等，HW-050NS不含硅導熱墊片能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成非常的熱量傳遞。

特點/優勢：

●日本進口原料

●不含有機硅成分

●沒有硅氧烷成份或硅油滲出

●的導熱性能，導熱系數5.0W/m-k

●單面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

●質地柔軟，可壓縮

●提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應用：

●運動相機、攝像頭

●投影儀、視覺設備

●光通訊電子、光學器件

●汽車電子、雷達

●存儲設備

●其他硅敏感設備