材料簡介：
Huiwell的HW-F810系列導(dǎo)熱絕緣墊片是一款具有電絕緣性能的硅基導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱填料采用特殊的高導(dǎo)熱填料以玻璃纖維作為載體增強。因此在機械扣具或螺絲的壓力下，它能實現(xiàn)的總熱阻。這種材料的特點是具有很高的介電強度，用玻璃纖維作為加固載體提供了一個優(yōu)秀的機械穩(wěn)定性、防刺穿和抗撕裂強度，而且易于安裝操作。

特點/優(yōu)勢：
●良好的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)1.0 W/m-k
●硅基材, 采取陶瓷導(dǎo)熱填料，優(yōu)秀的絕緣強度
●玻璃纖維作為加固載體提供了一個優(yōu)秀的機械穩(wěn)定性、防刺穿和抗撕裂強度
●單面粘性可選，厚度可選
●經(jīng)久驗證的長期可靠性和導(dǎo)熱穩(wěn)定性.

典型應(yīng)用：
▲功率模塊、存儲模塊、大功率電源模塊
▲傳感器、Mosfets、IGBT
▲BMS、服務(wù)器
▲汽車電子、音響功放、光伏智能優(yōu)化等控制器模塊