Honeywell PTM7988屬于低熱阻抗高效導(dǎo)熱相變化材料PTM7900系列，它是霍尼韋爾研發(fā)一類以新型聚合物為基礎(chǔ)并輔以*填料技術(shù)制造而成的界面導(dǎo)熱材料（美國號6,451,422以及9，353,304），因其具備的低熱阻抗，高導(dǎo)熱率，以及通過包括雙八五在內(nèi)的可靠性試驗(yàn)而廣泛被intel,Mircosoft,AMD,INVIDIA等國際芯片廠寫入。

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Honeywell PTM7900系列的應(yīng)用步驟1：
準(zhǔn)備HUIWELL模切加工好的片狀材料PTM7900 Thermal Pad

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Honeywell PTM7900系列的應(yīng)用步驟2：
將PTM7900 Thermal Pad從保護(hù)膜分離

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Honeywell PTM7900系列的應(yīng)用步驟3：
將PTM7900 Thermal Pad貼附在散熱模組上并均勻施加壓力壓平，并去掉另一面保護(hù)膜

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貼好PTM7900 Thermal Pad的散熱模組，等待裝機(jī)