HW-P400導熱灌封膠是一種雙組份有機硅體系的低粘度超高導熱系數灌封膠,適合超大功率、發熱量巨大的應用場合,1:1的混合比例,室溫固化,該款導熱灌封膠粘度適中,導熱性能優良,它不僅可提供電子/電氣封裝所需的優良導熱性,還保留了所必需的與硅相關的灌封膠特性。
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HW-P400導熱灌封膠是一種雙組份有機硅體系的低粘度超高導熱系數灌封膠,適合超大功率、發熱量巨大的應用場合,1:1的混合比例,室溫固化,該款導熱灌封膠粘度適中,導熱性能優良,它不僅可提供電子/電氣封裝所需的優良導熱性,還保留了所必需的與硅相關的灌封膠特性
HW-P400導熱灌封膠是一種雙組份有機硅體系的低粘度超高導熱系數灌封膠,適合超大功率、發熱量巨大的應用場合,1:1的混合比例,室溫固化,該款導熱灌封膠粘度適中,導熱性能優良,它不僅可提供電子/電氣封裝所需的優良導熱性,還保留了所必需的與硅相關的灌封膠特性。
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