材料簡介：
HW-GR系列是匯為熱管理材料體系一類重要的高效導熱產品，采用特殊導熱填料和工藝體系制成，具有出眾的導熱性能，它們的導熱系數可以從1.0~6.0W/m-k。流體狀的導熱膏使得它們在應用時能充分浸潤，填充散熱器和芯片表面微觀不平整區域，消除界面間隙，從而充分將芯片熱源溫度快速傳遞給散熱器，HW-GR系列適用于解決電子產品CPU,GPU器件冷卻導熱散熱問題。

特點/優勢：
●導熱系數范圍可選1.0~6.0W/m-k
●流體狀，能充分浸潤熱界面間隙
●適合鋼網印刷
●可選包裝方式，針管or罐裝

典型應用：
●個人PC，工控電腦CPU,礦機，顯卡GPU
●功率半導體MOS, iGBT
●智能家居控制系統，5G物聯網移動終端
●其他發熱半導體和散熱器之間

各種包裝對應：
1g針管裝
2g針管裝
30ml針管裝
1KG罐裝
5KG桶裝/大針管包裝