熱界面間隙填充材料相變化導(dǎo)熱膠片_匯為熱管理技術(shù)廠家支持。
HUIWELL專注于電子產(chǎn)品導(dǎo)熱材料&EMI電磁屏蔽密封材料，擅長(zhǎng)在設(shè)計(jì)階段幫助您選型，應(yīng)用指導(dǎo)，歡迎！

材料簡(jiǎn)介：
Huiwell的HW-PCM系列是一種常溫下呈現(xiàn)固態(tài)片狀的相變化導(dǎo)熱材料，隨著熱源器件溫升達(dá)到相變化溫度時(shí)，材料會(huì)實(shí)現(xiàn)從固態(tài)到液態(tài)轉(zhuǎn)變，在扣具或螺絲壓力之下流體狀的相變化導(dǎo)熱材料能充分浸潤(rùn)粗糙不平的熱界面，排擠出空氣，此時(shí)，將獲得更低的界面接觸熱阻，最終實(shí)現(xiàn)的熱量傳遞。相比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱膏在使用1~2年后開始慢慢揮發(fā)變干熱阻升高，HW-PCM系列相變化導(dǎo)熱材料是一款較為理想的熱界面材料。

特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)：
● 良好的導(dǎo)熱性能，熱阻抗低
● 多厚度可選，支持客戶不同結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
● 材料表面自帶粘性，易于貼附在器件上
● 片狀，方便操作
● 經(jīng)久驗(yàn)證的長(zhǎng)期可靠性和導(dǎo)熱穩(wěn)定性.

典型應(yīng)用：
▲ 功率模塊、存儲(chǔ)模塊、大功率電源模塊
▲ CPU/GPU處理器
▲ IGBT，其它散熱模組
▲ 替代導(dǎo)熱膏(硅脂)的應(yīng)用場(chǎng)合